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技术分析服务概述
据统计，90nm以下的芯片分析项目约占总项目比例的30%，0.13um~0.25um占比约为50%，剩余20%为0.35um以上的芯片。截至2014年底，分析的最小特征尺寸已达到20nm，目前正在投入对FinFET工艺芯片的处理技术的研发。
龙芯科技凭借先进的技术设备和技术精湛的专业团队，紧跟半导体行业发展的步伐，在积累数万件集成电路产品的分析经验的基础上，持续向客户提供高性价比、低风险、高效率、高质量的网表提取、电路整理、电路仿真和逻辑仿真、工艺分析、竞争分析和存储数据分析等技术分析服务。
龙芯科技承接的芯片技术分析项目涵盖CPU、FPGA、MCU、RF、Power Management、ADC/DAC、Image Sensor、Clock&PLL、LCD/LED Driver等种类，涉及应用领域有轨道交通、汽车电子、航空航天、工业控制、通信设备等。
龙芯科技承接的芯片技术分析项目涵盖CPU、FPGA、MCU、RF、Power Management、ADC/DAC、Image Sensor、Clock&PLL、LCD/LED Driver等种类，涉及应用领域有轨道交通、汽车电子、航空航天、工业控制、通信设备等。
