龙芯科技拥有专业的高速高密PCB设计团队，在高速、高密、A/D混合、柔性板、刚柔结合板等PCB设计等方面具有丰富的设计经验。设计能力从单面板到超过40层的多层板，以及各种高密度叠层盲埋孔板，均可满足客户的高难度、超复杂的规格要求。
　　您只需提供基本的原理图和规格资料，从电子元器件挑选到封装制作，到PCB板设计以及制板贴片，公司提供一站式解决方案。甚至只有产品设计的思路，没有原理图等技术资料，公司可为您提供原理图设计、结构特征设计、器件选型到PCB设计的总体设计方案，加快您的产品研发，推动新产品快速上市。

 
我们的技术：
● 设计层数不限
● 提供高速、高频、A/D混合、HID、刚柔结合等各种类型设计
● 提供PCB阻抗计算、叠层设计、QA检查、工艺检查、EMC检查等
 
我们的服务：
● PCB设计和制板、焊接，全方位协助您实现原理方案到产品上市
● 严谨的流程、规范的设计，符合主流PCB板厂和装配厂商的工艺要求
● 交付周期短，准时交付
● 完善的质量体系和售后服务，维护您最大利益要求

PCB设计能力：
最高设计层数：不限
最大PIN数目：48963
最大Connections：36215
最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
最小线宽：3MIL
最小线间距：4MIL
一块PCB板最多BGA数目：44
最小BGA PIN间距：0.5mm
最高速信号：10G CML差分信号
最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。