工艺分析
　　龙芯科技提供的工艺分析服务结果以报告形式呈现，可以帮助客户深入理解芯片的成分和制造工艺，也可以作为版图设计服务选择生产线的重要参考，包括如下内容：
　　◆  金属层数和厚度、接触孔尺寸、通孔尺寸、钝化层、介质层厚度
　　◆  晶体管结构SEM图像
　　◆  衬底隔离结构、衬底晶格方向
　　◆  栅氧厚度、Ploycide或Silicide结构
　　◆  N阱深度、PN结染色及结构
　　◆  通孔成分、金属层成分
　　◆  阱和有源的掺杂浓度的绝对值、相对值和沟道掺杂浓度
　　◆  其他（客户定制分析要求）