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制程参数
| 软板加工能力 | |
| FPC类型： | 单面板、单面镂空板、双面板、双面板分层板、三层---六层分层板、软硬结合板 |
| 软板基材铜箔厚度： | 8um 12um 17.5um、35um 70um |
| 最小线宽/线距： | 2mil/2mil |
| 最小孔径： | 机械钻孔4 mil (0.10mm) |
| 最大成品尺寸： | 500mm X600mm |
| 表面处理： | 化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、镀锡、全板镀金 |
| 阻焊颜色： | 白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色 |
| HDI制程能力 | |
| HDI类型： | 一阶、二阶、三阶、任意层互联 |
| 最小线宽/线距： | 2mil/2mil |
| 最小钻孔孔径： | 8mil（0.20mm） |
| 最小激光钻孔孔径： | 3mil（0.075mm） |
| 盲孔深度比： | 1：1 |
| 表面处理： | 化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等 |
| 阻焊颜色： | 白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色 |
| 高多层板加工能力 | |
| 层数： | 36 |
| 材料： | 普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频（Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...） |
| 最小线宽/线距： | 2mil/2mil |
| 最小钻孔孔径： | 8mil（0.20mm） |
| 最大板厚孔径比： | 16：1 |
| 最大成品尺寸： | 最大板尺寸：23″* 32″(584mm*812mm) |
| 表面处理工艺： | 有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等 |
| 阻焊颜色： | 白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色 |
| 特殊工艺： | 高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等 |
