HDI（High Density Intrerconnection）电路板是指孔径在6mil以下、孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia）、接点密度在130点/平方吋以上、布线密度于117吋/平方吋以上，线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷线路板。HDI线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、IC载板、军工、医疗等不同的领域。

通常来讲，HDI线路板有以下几项优点：

1.降低成本

2.增加布线密度

3.有利于先进封装技术的使用

4.拥有更佳的电性能及信号正确性

5.可靠性较佳

6.可改善热性质

7.可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放

8.增加设计效率