SMT贴片加工

公司拥有一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干，一线操作工在深圳SMT贴片加工厂里5年以上的工作经验，为确保产品质量提供了可靠的保证（依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准），加工产品一次交验合格率达到了99%以上。公司秉承“以人为本，客户至上，永续经验”的经营理念，以ISO9000质量体系为标准作为管理标准，并不断吸收国内外先进的焊接技术，确保满足国内外电子产品不断更新换代的需求。

我们专业的SMT工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，以及先进的SMT加工生产线，设备先进完善，拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片封装机，可贴装包括0201、0402在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量，长期为您提供各种线路板的表面贴装（SMT加工）、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件（AIM）及配套组装等加工服务。

我司拥有独立的PCBA工厂，有能力在已经设计好的PCB文件基础上，自主完成PCB的生产以及PCBA的加工。另外特别向客户提供插件、贴片（DIP、SMD/SMT）焊接服务，目前可以焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封装的元器件。

我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、业务水平过硬的PCBA制程工程师队伍， 他们熟悉PCBA焊接工艺流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工艺，精通SMT生产线各个关键工序的技术工艺要求，具备解决生产中出现的各种PCBA工艺问题的丰富经验，熟悉各种电子元器件识别，对DFM、ROHS工艺有一定研究，基本上能够确保PCBA的一次通过率。

我们掌握了优良的选择性焊接工艺，以及拥有相关的先进设备，能够在没有高价的传动系统条件下，实现高度灵活的电路组件焊接，可以说给焊接技术提供了一个新的空间，在保证良好的焊接质量前提下，能够很好的满足客户需要的产量。我们将以更优惠的价格，更优质的服务，为您提供最满意的项目方案。
贴片工艺能力：

主 要 生 产 设 备	LINE1:	Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES)
	LINE2:	Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)
	LINE3:	SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)
	LINE4:	DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)
	LINE5:	DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)
	LINE6:	SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)
贴装速度		CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件.
贴 片 精 度		最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。
日产能力		500万个点

我们的质量目标：

1.成品抽检一次送检合格率达到97%

2.出厂合格率达到100%

3.顾客满意度：达95%以上

我们的质量承诺：

保质量、保数量、保交期、保服务。